由國立臺灣科技大學材料科學與工程系主辦的「2026 臺科大暑期材料營」盛大登場。本屆材料營打破傳統框架，首度展開「產學跨界合作」，前三天由臺科大材料系主辦紮實的材料科學課程，第四天則攜手國際半導體大廠台灣美光（Micron）、台灣默克（Merck）、女性工程師學會（Society of Women Engineers, SWE）以及台中市立后綜高級中學，共同舉辦一日科學實作工作坊「2026 Going Tech Summer Camp」，為全國高中職學生打造兼具理論、實務與尖端科技的學習盛宴。
此次營隊的核心亮點聚焦於材料科學在半導體產業的關鍵應用。擁有超過 350 年歷史、在半導體材料領域扮演舉足輕重角色的台灣默克，帶來了深厚的無機與有機材料知識；全球記憶體巨擘台灣美光則深入淺出地解析無機材料、半導體製程概念與最新的記憶體技術。令人矚目的是，台灣美光本次特別導入了「VR（虛擬實境）與 AI（人工智慧）的未來半導體應用」，讓學員們透過沉浸式體驗，親身感受未來科技的震撼。
臺科大材料系主任兼工程學院副院長王丞浩教授表示：「這次營隊不僅僅是知識的傳遞，更是一次打破壁壘的嘗試。透過與美光、默克及 SWE 的合作，我們成功將頂尖企業的業界資源直接對接至高中職與大學端，讓學生在材料科學的起跑點上就具備國際視野。」
「2026 臺科大材料營」不僅吸引了來自全國各地的優秀高中職生，更充分落實了「教學相長」與社會實踐的精神。工作坊的教案並非因循守舊，而是由臺科大材料系的大學部及研究所學生，與系上教授群共同開發，並定期與台灣美光及台灣默克團隊進行高密度的跨界會議，精雕細琢出最適合高中職生的實作內容。
活動除了精彩的公司參訪與最新技術導覽外，更安排了「半導體實作模擬」，讓學員親自動手實驗。此外，現場特別規劃了交流訪談環節，串聯「高中職生、大學生、研究生與頂尖工程師」進行跨世代、跨階層的深度對話。對臺科大的大學生與研究生而言，這是一次將所學轉化為社會影響力的珍貴機會，充分實踐了大學社會責任（USR）。

本屆營隊由臺科大材料系主辦；跨界合作單位包含台灣美光記憶體股份有限公司、台灣默克股份有限公司、女性工程師學會(SWE)；並由教育部產學連結育才平臺中區執行辦公室-國立雲林科技大學、帆益科技教育股份有限公司共同協辦，展現出台灣半導體人才培育的強大生態圈，活動也在各方大力支持下圓滿落幕。
當天亦有多位產學界重量級貴賓親臨現場共襄盛舉，包含：台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鐘聯彬、台灣美光人資長及北亞區資深處長劉素齡；台灣默克集團董事長李俊隆博士；臺科大材料系主任兼工程學院副院長王丞浩教授，以及后綜高中校長王裕德。貴賓們均高度肯定本次跨界合作對於台灣未來科技人才向下紮根的深遠意義。
面對 AI 與半導體產業快速發展，人才培育已不能侷限於課堂學習，而需結合產業實務與跨域能力養成。臺科大長期深耕材料、半導體及先進製造等關鍵科技領域，持續透過產學合作、實作教學與跨域人才培育，縮短學術研究與產業需求之間的距離。本次材料營結合國際企業資源與校內教學能量，讓高中職學生提早接觸半導體產業的最新發展，期望激發青年學子投入材料科學與工程領域，為臺灣培育更多具國際競爭力的科技人才。